Tenavic 木鏑馬科技 液晶模组组装系统
目 录
全自动 COF 邦定机
专
特色：
⚫ 可对应 1-8 寸面板的 COF/COG 兼用邦定机
⚫ 通过元件供给单元的切换 ，可对应 2 种贴装工艺 （COF/COG)
⚫ 可提供正流（左→右）及逆流（右→左）解决方案
⚫ 可搭配 FOF/FOG 达成整线自动化生产
⚫ 可接入工厂 MES 系统，实现工厂智能化管理
型 | 号 | ********（正流向机：左→右）/ *******（逆流向机：右→左） | |||
液 | 晶 面 板 尺 寸 | L 30 mm × W 25 mm ～ L 165 mm × W 100 mm（1 英寸～7 英寸） 玻璃厚度: 0.3 mm ～ 1.1 mm 液晶面板总厚度: 0.6 mm ～ 2.5 mm | |||
节 | 拍 时 间 | 3.0 s/ 片*1 | |||
实 | 装 精 度 *2 | XY : ± 3 µm / 3σ（5”以下单 IC）、XY : ± 5 µm / 3σ（5”以上产品） | |||
A | C F 尺 寸 | W 1.0 mm ～ W 2.0 mm 卷盘直径: Max.φ 200 mm | |||
I | C 尺 寸 | L 7 mm × W 0.7 mm × t 0.3 mm ～ L 30 mm × W 1.5 mm × t 1.0 mm | |||
制程规格 | 工 程 温 度 *3 | A C F 贴 附 40 ～ 120 ℃ | 预 压 40 ～ 120 ℃ | 本 压 40 ～ 320 ℃（Back up 温度: 40 ～ 100 ℃） | |
压 力 | 20 ～ 160 N | 10 ～ 50 N | 50 ～ 400 N | ||
电 | 源 | 三相 AC 200 / 220 / 380 / 400 V、50 / 60 Hz、6.0 kVA | |||
空 | 压 源 | 0.45 Mpa 以上、400 L /min（A.N.R.） | |||
真 | 空 源 | ー0.08 MPa × 2 系统、240L/min(进气总量) | |||
设 | 备 尺 寸 *4 | W 3312mm × D 1 400 mm × H 1 600 mm *5（包括 IC 供料机构） | |||
重 | 量 *4 | 2 700kg | |||
★节拍及实装精度等值，会因制程条件不同而变化。 *1:以上为单边单 IC，双枚搬送时的节拍，若工艺条件不同时，节拍也会相应改变。
*2:使用本公司评估用材料。
*3:压头表面温度。
*4:随选购件构成不同而异。
*5:不包括信号灯。
机型： COF**
型号.NM-EFL1MC/NM-EFL1MC-M
COF/COG 两种贴装工艺
●窄边框 TFT 面板/ 刚性 AMOLED 面板及柔性 AMOLED 面板的贴装都可对应
●通过切换元件供给单元 ，实现 IC 贴装/COF 贴装的工艺切换
实现高精度贴装
● 预压单元采用新型高刚性双压头。对位平台运动为高精度直线电机+光栅尺方式，
保证控制精度
● COF 上料前图像校正，确保预压对位 Mark 点位置在对位视野范围内，减少抛料
● 本压单元伺服+导轨+气缸 Z 轴，保证 Z 向行走平行度
● 各单元识别采用高分辨率照相机，提高识别性能
实现高稳定性高良率
●采用下机架和台面整体焊接方式，减少机台震动。
●预压对位部分采用大理石台面，平台相机等直接固定在大理石上，减少共振。
●预压本压压头采用铸造零件，吸收震动。
●使用防震脚杯及防震垫。
●压头、BACKUP 采用稳定的材料，并热处理，防止受热变形及应力变形。
追求高品质
● 预压 TCP 上料图像校正,平台上补偿 XYQ
COF 冲切图像校正实时拍照，没有二次走带误差
● 本压压头及压着台高精度加工，本压绑定精度控制 1um 内。
生产线解决方案
● 产线控制功能 （ MES ） 的接入 ，能够进行工厂智能化管理和提高生产效率
Tenavic 木鏑馬科技 液晶模组组装系统
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全自动 COF 邦定机
专
特色：
⚫ 可对应 1-8 寸面板的 COF/COG 兼用邦定机
⚫ 通过元件供给单元的切换 ，可对应 2 种贴装工艺 （COF/COG)
⚫ 可提供正流（左→右）及逆流（右→左）解决方案
⚫ 可搭配 FOF/FOG 达成整线自动化生产
⚫ 可接入工厂 MES 系统，实现工厂智能化管理
型 | 号 | ********（正流向机：左→右）/ *******（逆流向机：右→左） | |||
液 | 晶 面 板 尺 寸 | L 30 mm × W 25 mm ～ L 165 mm × W 100 mm（1 英寸～7 英寸） 玻璃厚度: 0.3 mm ～ 1.1 mm 液晶面板总厚度: 0.6 mm ～ 2.5 mm | |||
节 | 拍 时 间 | 3.0 s/ 片*1 | |||
实 | 装 精 度 *2 | XY : ± 3 µm / 3σ（5”以下单 IC）、XY : ± 5 µm / 3σ（5”以上产品） | |||
A | C F 尺 寸 | W 1.0 mm ～ W 2.0 mm 卷盘直径: Max.φ 200 mm | |||
I | C 尺 寸 | L 7 mm × W 0.7 mm × t 0.3 mm ～ L 30 mm × W 1.5 mm × t 1.0 mm | |||
制程规格 | 工 程 温 度 *3 | A C F 贴 附 40 ～ 120 ℃ | 预 压 40 ～ 120 ℃ | 本 压 40 ～ 320 ℃（Back up 温度: 40 ～ 100 ℃） | |
压 力 | 20 ～ 160 N | 10 ～ 50 N | 50 ～ 400 N | ||
电 | 源 | 三相 AC 200 / 220 / 380 / 400 V、50 / 60 Hz、6.0 kVA | |||
空 | 压 源 | 0.45 Mpa 以上、400 L /min（A.N.R.） | |||
真 | 空 源 | ー0.08 MPa × 2 系统、240L/min(进气总量) | |||
设 | 备 尺 寸 *4 | W 3312mm × D 1 400 mm × H 1 600 mm *5（包括 IC 供料机构） | |||
重 | 量 *4 | 2 700kg | |||
★节拍及实装精度等值，会因制程条件不同而变化。 *1:以上为单边单 IC，双枚搬送时的节拍，若工艺条件不同时，节拍也会相应改变。
*2:使用本公司评估用材料。
*3:压头表面温度。
*4:随选购件构成不同而异。
*5:不包括信号灯。
机型： COF**
型号.NM-EFL1MC/NM-EFL1MC-M
COF/COG 两种贴装工艺
●窄边框 TFT 面板/ 刚性 AMOLED 面板及柔性 AMOLED 面板的贴装都可对应
●通过切换元件供给单元 ，实现 IC 贴装/COF 贴装的工艺切换
实现高精度贴装
● 预压单元采用新型高刚性双压头。对位平台运动为高精度直线电机+光栅尺方式，
保证控制精度
● COF 上料前图像校正，确保预压对位 Mark 点位置在对位视野范围内，减少抛料
● 本压单元伺服+导轨+气缸 Z 轴，保证 Z 向行走平行度
● 各单元识别采用高分辨率照相机，提高识别性能
实现高稳定性高良率
●采用下机架和台面整体焊接方式，减少机台震动。
●预压对位部分采用大理石台面，平台相机等直接固定在大理石上，减少共振。
●预压本压压头采用铸造零件，吸收震动。
●使用防震脚杯及防震垫。
●压头、BACKUP 采用稳定的材料，并热处理，防止受热变形及应力变形。
追求高品质
● 预压 TCP 上料图像校正,平台上补偿 XYQ
COF 冲切图像校正实时拍照，没有二次走带误差
● 本压压头及压着台高精度加工，本压绑定精度控制 1um 内。
生产线解决方案
● 产线控制功能 （ MES ） 的接入 ，能够进行工厂智能化管理和提高生产效率